Denna utrustning är lämplig för att förbehandla wafers innan lim applicering. Systemet består av en kammare, vakuumsystem, värmesystem, kvävereningssystem, vätskeutmatningssystem och styrsystem. Genom flera vakuumcykler och uppvärmning med 150ºC varmt kväve, torkar och rengör utrustningen effektivt waferns yta, vilket förhindrar oxidation och diffusion av föroreningar. Vätskedispenseringssystemet kan också applicera en HDMS-skyddsfilm på waferns yta, vilket resulterar i utmärkta adhesiva appliceringsegenskaper. Jämfört med manuell HMDS-beläggning erbjuder detta system betydande fördelar såsom god repeterbarhet, minskad kemikalieförbrukning, miljövänlighet och säkerhet för människors hälsa. Den kan också användas för rengöring av wafers i andra processer. Styrsystemet använder en PLC, och gränssnittet mellan människa och maskin använder en pekskärm, som erbjuder hög tillförlitlighet, enkel användning och intuitiv kontroll.
I tillverkningsprocesser för halvledare (chip/integrerad krets) är fotolitografi ett avgörande steg i överföring av integrerade kretsmönster. Kvaliteten på fotoresistbeläggningen påverkar direkt kvaliteten på fotolitografin, vilket gör beläggningsprocessen särskilt viktig. De flesta fotoresister som används i fotolitografi är hydrofoba, medan hydroxylgrupperna och kvarvarande vattenmolekyler på kiselskivans yta är hydrofila. Detta resulterar i dålig vidhäftning mellan fotoresisten och kiselskivan, speciellt med positiva fotoresister. Under framkallning kan framkallningslösningen penetrera gränssnittet mellan fotoresisten och kiselskivan, vilket lätt orsakar fenomen som avskalning och flytning av fotoresisten, vilket leder till fel i fotolitografisk mönsteröverföring. Samtidigt är våtetsning benägen till lateral etsning. Efter förbehandling med ett HMDS-förbehandlingssystem beläggs en siloxanbaserad förening på substratytan. Skivans yta ändras från hydrofil till hydrofob, vilket minskar kontaktvinkeln, minskar mängden fotoresist som krävs och förbättrar vidhäftningen till fotoresisten. Detta förhindrar lateral etsning och mönsterdrift under framkallningsprocessen, förbättrar fotoresistvidhäftningen och förbättrar materialets korrosionsbeständighet i tuffa miljöer, vilket avsevärt förbättrar produktkvaliteten och minskar antalet defekter.
Processmål:
Utrustningen fungerar helt automatiskt med PLC-styrning. Processen involverar högtemperaturbakning av substratet för att avlägsna ytfukt, kombinerat med vakuumtorkning och kväveskyddsteknik för att avlägsna fukt och föroreningar från skivans yta, förhindra oxidation och diffusion av föroreningar och säkerställa renhet före beläggning. HMDS (hexametyldisilazan C6H19NSi2)-gas införs sedan. Under hög temperatur reagerar substratytan och HMDS fullständigt och bildar en förening som huvudsakligen består av siloxan. Detta ändrar substratytan från hydrofil till hydrofob, vilket gör att den hydrofoba gruppen kan binda väl till fotoresisten och fungerar som ett kopplingsmedel.
Processflöde:
Först sätts vakuumpumpen på för att börja dammsuga. När vakuumnivån i kammaren når det inställda värdet (det här värdet kan ställas in genom att ändra P2-värdet på vakuummätaren, se manualen för vakuummätaren), tillförs kväve. Efter att ha nått den inställda vakuumnivån (det här värdet kan ställas in genom att ändra P1-värdet på vakuummätaren), upprepas dammsugning och kväveinföring. Efter att ha uppnått det inställda antalet kväveintroduktioner, börjar dammsugningen igen, följt av införandet av den kemiska lösningen. Efter den inställda tiden stoppar införandet av den kemiska lösningen och hållfasen börjar. Efter den inställda hålltiden börjar dammsugningen och kvävetillförseln igen, under det inställda antalet cykler. När systemet automatiskt har slutfört processen avges ett ljud och visuellt larm som indikerar att wafers är redo att tas bort.
① Yttre skalmaterial: Tillverkat av utvald högkvalitativ kallvalsad stålplåt (Q235), exakt formad av CNC-bearbetning. Ytan är behandlad med fosfatering och antistatisk pulverlackering, vilket skapar ett robust skal. Det är antistatiskt, korrosionsbeständigt och reptåligt, vilket säkerställer varaktig kvalitet;
② Inre kammare: Den inre kammaren är gjord av 304 borstat rostfritt stål, med materialcertifiering (materialrapport tillgänglig), korrosionsbeständig och lätt att rengöra;
③ Kontrollpanel: Avancerad färgpekskärmskontroll som visar nyckelparametrar som temperatur och tid i realtid. Intelligenta meddelanden om fel och larm ger tydlig och intuitiv kontroll;
④ Observationsfönster: Panoramiskt observationsfönster med stor vinkel, med 8 mm yttre och 20 mm inre dubbelskiktshärdat glas, högtemperaturbeständigt och mycket transparent, tydligt visar hela insidan av kammaren i realtid, vilket gör den experimentella statusen tydlig med ett ögonkast;
⑤ Hyllor: Standardförkromade korrosionsbeständiga näthyllor, även tillgängliga i olika material och strukturer för flexibel anpassning till olika experimentella behov;
⑥ Isoleringsskikt: Utrymmet mellan det yttre skalet och arbetskammaren är fyllt med 80 mm tjock keramisk fiberbomull med hög renhet (Al₂O₃), vilket ger överlägsen värmeisolering, kraftigt reducerad värmeförlust, säkerställer konstant temperaturstabilitet och hög energieffektivitet;
⑦ Tätningsremsa: Utrustad med en specialgjuten tätningsring av silikongummi, med en perifer konvex linjestruktur och en unik aktiv vakuumbrytande tätningsteknik. Den bildar omedelbart en kanal under tryckavlastning, vilket avsevärt förbättrar vakuumbrytningseffektiviteten och säkerställer att dörren lätt kan öppnas efter tryckavlastning;
⑧ Uppvärmningsrör: Skräddarsytt värmerör av rostfritt stål SUS304 med ultralång livslängd, med valfri hylla/omgivande värmestruktur, exakt anpassad till processen, vilket säkerställer enhetlig och effektiv uppvärmning;
⑨ Inlopps-/utloppsventiler: Vakuumventiler helt i koppar, lätta och känsliga att använda och pålitlig tätning;
① Detta system kör automatiskt programmerade cykler med konstant temperatur, högt vakuum och rening av inert gas enligt förinställda parametrar; den kontrollerar exakt tidpunkten för vätskeinsprutning och tryckhållning; och ger ljud- och visuella signaler när processen är klar.
② Färgpekskärm: Utrustad med en standardfärgskärm och pekkontroll, som visar parametrar som inställd temperatur, driftstemperatur, konstant temperaturtid och felinformation på en enda skärm; dynamisk justering av PID-parametrar, med funktioner som svarshastighet och undertryckning av temperaturöverskridande;
③ Använder en mikrodator P.I.D temperaturregulator med övertemperaturavvikelseskydd, överhastighetsskydd och pekskärmsdisplay, och inkluderar en tidsfunktion;
④ Flera timinglägen: 1. Timingenheter kan fritt växlas mellan minuter och timmar; 2. Två timinglägen: timing från start och timing efter att ha uppnått konstant temperatur;
⑤ Utrustad med en kiselvakuumsensor med hög precision, som är stabil och pålitlig och detekterar vakuumgraden inuti kammaren i realtid, vilket ger korrekt datastöd och garanti för exakta processer;
⑥ Uppgraderat ljud- och ljuslarm för miljöskanning av mikrodatorchip med stabila databehandlingsmöjligheter;
⑦ Funktioner inkluderar övertemperaturlarm, övertemperaturvärmeavstängning, tidsinställd avstängning, startåterställning, parameterminne, temperaturkorrigering och självinställning;
⑧ Återställningsfunktion för strömavbrott: Om den externa strömförsörjningen plötsligt tappas och sedan återställs, kan utrustningen automatiskt återuppta driften enligt det ursprungliga inställda programmet;
⑨ Självinställning: När temperaturkontrollnoggrannheten är felaktig på grund av förändringar i omgivningstemperaturen, kan självinställning utföras för att göra temperaturen mer exakt;
⑩ Flera lägen kan växlas fritt: läge med fast värde/tidsläge.
| Modell | DEP-HMDS50 | DEP-HMDS50 | DEP-HMDS150 |
| Styrsystem | PLC industridator | ||
| Interaktion mellan människa och dator | 7-tums pekskärmskontroll i färg | ||
| Temperatursensor | PT100 Platinum RTD | ||
| Temperaturområde | RT 10~200℃ | ||
| Temperaturupplösning | 0,1 ℃ | ||
| Temperaturfluktuationer | ≤±0,5℃ | ||
| Timerintervall | 0~9999 min | ||
| Programgrupp | 100 grupper / 100 segment per grupp | ||
| Datasäkerhet | Nivå 3 passerkontroll, revisionsspår | ||
| Intelligent säkerhet | Självtest vid start, övertemperaturlarm och värmeavstängning, korrigering av temperatursensoravvikelse, skärmlås. | ||
| Timing Riktning | Nedräkning/nedräkning | ||
| Timing Unit | Minut/timme | ||
| Vakuummätare | Resistiv kiselvakuummätare | ||
| Ultimat vakuum | ≤100Pa | ||
| Pumphastighet | 2L/S | ||
| Strömförsörjningsspänning | AC220V/50Hz | 220V/18A | 220V/18A |
| Nominell effekt | 2KW | 3KW | 3,2KW |
| Invändiga mått | 410x370x345 mm | 450x450x450mm | 500x500x600mm |
| Yttre mått | 610x525x1285mm | 660x590x1470mm | 670x650x1630mm |
| Volym | 52L | 91L | 150L |
| Standardhyllor | 2 | 2 | 3 |
| Brutto/Nettovikt | 152/138 kg | 185/165 kg | 235/205KG |
| Nej. | Namn | Parametrar | Referensfoto |
| 1 | Rulla vakuumpump | ① Oljefri pump | |
| 2 | Oljedimmfilter | ① Filtrerar oljedimma från vakuumpumpen |  |
Produkter som tillhandahålls av kända företag är djupt betrodda av användare.
Shanghai Dengsheng Instrument Manufacturing Co., Ltd. , är ett högteknologiskt företag som integrerar FoU, produktion, försäljning och service. Vi är specialiserade på tillverkning av avancerad laboratorieutrustning, inklusive ugnar, inkubatorer, industriugnar och miljötestkammare.
As and We stoltserar med en 8 000 kvadratmeter stor modern produktionsanläggning, ett dedikerat FoU-team, 23 nationella patent och ISO-9001 kvalitetsledningssystemcertifiering. Våra lösningar används i stor utsträckning inom banbrytande områden som flyg, halvledare, biomedicin, fordon och nya material. Vi har etablerat djupgående partnerskap med toppuniversitet och industriledare, levererar våra produkter exporteras till många länder och regioner runt om i världen.
Genom att följa principerna om "integritet, innovation och vinn-vinn" är vi fast beslutna att bli din pålitliga partner med pålitlig kvalitet och dedikerad service.
Vi välkomnar förfrågningar och samarbete från både nya och befintliga kunder, som tillhandahåller professionella utrustningslösningar.
2026/03/09
2026/03/02
2026/02/24
Tillbaka till toppen
